| <big>[[Mk 153]]</big><br><small>反坦克武器</small>
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|[[file:PP93-2.png|375px|link=PP-93]]
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| <big>[[PP-93]]</big><br><small>迫击炮</small>
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|[[file:MK47-2.png|375px|link=Mk 47]]
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| <big>[[Mk 47]]</big><br><small>榴弹发射器</small>
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==训练与强化==
重装部队强化需要消耗增幅胶囊，每种属性需要单独强化，且不同属性每消耗一个增幅胶囊获得的强化值不同，分别为：
==芯片==
（待补充）=== 简介 ===重装芯片是一种可以装备在重装的芯片槽中以提高重装部队属性的道具。在情报中心解析原始数据和纯净数据高概率获得重装芯片。<br>重装芯片的基本属性有颜色，星级，格数，形状，数值。<br>重装提升至60级后才可装备五星芯片，2-4星以及2-4格数的芯片没有使用价值。=== 芯片强化 ===芯片可以通过消耗其他的芯片获得强化值，一共可以强化至+20，数值会相对初始数值提升至2.5倍。<br>使用同色芯片强化能获得+20%的额外经验，使用强化过的芯片进行强化能继承80%的强化值（强化消耗资源不返还）<br>用于做狗粮的芯片顺序如下，原因在下方的进阶资料有解析：# 2-4星芯片# 3-4格芯片# 5格2类芯片# 初始精度＞22的芯片# 仅含有两种数值的芯片=== 同色谐振 ===每个重装都有其对应的芯片颜色，当使用其对应颜色的芯片装备在此重装上时即可激活同色谐振<br>每用该颜色的芯片充满一定格数的的芯片槽后，重装都会获得相对应的属性提升，此属性提升不计入芯片总属性上限。<br>重装的同色谐振颜色如下表所示，目前规律为北约武器为蓝色，非北约武器为红色{| class="wikitable"|-! 红色 !! 蓝色|-| 2B14 || BGM-71|-| AGS-30 || M2|-| QLZ-04 || AT4|-| PP-93 || MK 153|} === 进阶资料======= 芯片详解====一个芯片可以看成是由一个个1x1的小方格构成的（以下简称格），每一个格会含有4种基本属性其中之一（杀伤破防精度装填，记住此顺序）。<br>比如现在有以下这样一个芯片：<br>（禁止低编辑数用户上传文件）<br>（反正是一个属性为 5 13 22 6的红色五星六格芯片）<br>它是一个1131芯片，数字代表其格数。即这个总共6格的芯片，是由1格杀伤 1格破防 3格精度 1格装填构成的。<br>而格数通过'''参数补正'''，'''密度补正'''，'''强化补正'''后，就得到了最后的4项重装属性数值。<br> ==== 参数补正 ====知道了格数后，就要换算成对应属性。将对应属性的格数乘以参数补正后，即可得到参数补正后数值，'''向上取整'''。<br>如上方例子1131芯片，杀伤：1*4.4=4.4（5），破防：1*12.7=12.7（13），精度 3*7.1=21.3（22），装填 1*5.7=5.7（6）<br>下表为参数补正数值：{| class="wikitable"|-! 杀伤 !! 破防 !! 精度 !! 装填|-| 4.4 || 12.7 || 7.1 || 5.7|}==== 密度补正 ====经历了参数补正后，芯片数值要进行一次密度补正。'''参数补正后的数值'''进行密度补正后向上取整即是密度补正后数值。<br>五星芯片的密度补正如下表所示，可见除五星六格/五格1类外，其他所有芯片都会承受密度补正带来的数值损失，故除这两个之外，其他芯片均可用于狗粮，没有使用价值。{| class="wikitable"|-! 星级 !! 六格/五格1类 !! 五格2类 !! 四格 !! 三格|-| 五星 || 1 || 0.92 || 0.8 || 0.76 |-| 四星 || 0.8 || 0.72 || 0.64 || 0.6 |-| 三星 || 0.6 || 0.56 || 0.48 || 0.48 |-| 两星 || 0.4 || 0.36 || 0.32 || 0.32|}<br>（五格一类与五格二类芯片图片待补充，我上传不了文件） ==== 堆叠损失 ====经过密度补正后，芯片会进行最后一轮数值补正，即强化补正。<br>满强化后的数值为密度补正后的数值×2.5，'''向上取整'''<br>经过上面连续的向上取整后，我们会发现：* 若芯片为1格杀伤，最终数值为 1*4.4→4.4（5），5*2.5→12.5（13）* 若芯片为2格杀伤，最终数值为 2*4.4→8.8（9），9*2.5→22.5（23）两格杀伤的芯片杀伤为'''23'''，而两个一格杀伤的芯片组合后，杀伤总和却为13*2='''26'''点杀伤<br>由于这种损失是由同个芯片堆叠多个同属性格数造成的，这种现象称为堆叠损失。<br>'''堆叠损失是芯片组合方案格数相同，但最终属性有偏差的原因。'''<br>在计算芯片的极限拼法时，应尽可能避免过多的堆叠损失，将每项属性的格数平分至各个芯片中，其中重装的精度格数需求通常不高，因此过高精度的芯片会带来严重的堆叠损失，应舍弃。<br>下表为同芯片同属性不同格数的数值，可以更直观感受堆叠损失：{| class="wikitable"|-! 属性 !! 1格 !! 2格 !! 3格 !! 4格 !! 5格|-| 杀伤 || 13 || 23 || 35 || 45 || 55|-| 破防 || 33 || 65 || 98 || 128 || 160|-| 精度 || 20 || 38 || 55 || 73 || 90|-| 装填 || 15 || 30 || 45 || 58 || 73|}
==晋升与迭代==
重装一共可以晋升5次（第一次为解锁），每次晋升会为重装拓展可装备芯片的区域<br>
晋升需要消耗对应重装中枢数据，中枢数据可在情报中心解析台中解析原始数据和纯净数据获得，每种重装中枢数据出率相同<br>
通用数据在晋升时可作为任意一种重装的中枢数据使用，但未开放解析的重装（目前为MK153）无法使用通用数据解析通用数据在晋升时可作为任意一种重装的中枢数据使用，但未开放解析的重装（目前为Mk47）无法使用通用数据解析<br>
每次晋升所需的中枢数据如下表所示：<br>
{| class="wikitable"
| 5 || 30 || 80
|}
=== 重装迭代 ===
重装一共可以迭代10次，每次迭代会提升对应属性上限，之后还需要使用胶囊才能将属性提至上限。<br>